分補型復合開(kāi)關(guān)

1 產(chǎn)品概述
低壓復合開(kāi)關(guān)是新一代低壓無(wú)功補償裝置中的電容器投切裝置，其基本工作原理是將可控硅和
磁保持繼電器并聯(lián)，由內部單片機控制，在投入和切除的瞬間由可控硅承擔過(guò)零投切，之后由磁保
持繼電器接通運行。因此，復合開(kāi)關(guān)既有過(guò)零投切無(wú)涌流的優(yōu)點(diǎn)，又有交流接觸器運行無(wú)功耗的長(cháng)
處，可避免可控硅運行發(fā)熱和接觸器切除時(shí)有火花的缺點(diǎn)。
1.1 產(chǎn)品執行標準
GB/T 14048.4-2010 低壓復合開(kāi)關(guān)和晶閘管動(dòng)態(tài)投切開(kāi)關(guān)執行標準
2 功能特點(diǎn)
?  可控硅耐壓：可控硅耐壓不低于2000V，具有過(guò)壓、過(guò)流及電流瞬變保護措施。
?  放電技術(shù)：電容能在2s內完成對殘壓的放電。
?  軟件過(guò)流檢測技術(shù)：能夠準確找出過(guò)零點(diǎn)，檢測到諧波時(shí)不發(fā)出投入命令。

分補型
45A  ≤20  AFK-2D/45A
55A  ≤30  AFK-2D/55A
70A  ≤40  AFK-2D/70A
80A  ≤50  AFK-2D/80A